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PoP堆叠封装后焊膏清洗剂W3200水基清洗剂合明科技直供
深圳市合明科技有限公司，PoP堆叠封装后焊膏清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
PoP堆叠封装后焊膏清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为100%，配方温和，PH值为中性，因此具有-极-佳的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
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合明科技拥有完整、多品种的产品链，包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂：PCBA线路板（电路板）清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、BMS电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件（可拆件）水基环保清洗；电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。
合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。
全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为独有技术，是国内为数不多拥有最完整、产品链品种最多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。
在当今的科技时代，电子产品的更新速度越来越快，其趋势也日趋明朗，即朝着“轻、薄、短、小”的特点发展。PCB（Printed Circuit Board）上的器件密度越来越高，器件尺寸越来越小，Chip 物料从本世纪初的0603（英制），发展到如今的03015（公制），甚至到了公制的0201，而集成电路也已从最初的QFP封装发展到如今的3D系统集成封装（SIP/System in Package）、多芯片模块（MCM）等（可见图1）。电装工艺也借鉴3D封装技术，产生了以POP（Package On Package）、COC（Chip On Chip）等为代表的堆叠工艺，而这些工艺也打破了原有的电子制造分级，具有里程碑的意义。
随着移动多媒体产品的普及和对更高数字信息处理，具有更高存储容量和灵活性的需求，元件堆叠装配POP（Package and Package）技术的得到广泛应用。POP是一种典型的3D封装，将经过完成测试的封装单芯片BGA垂直堆叠在另外一片单芯片BGA上，通常逻辑+存储通常为2到4层，存储型POP可达8层，器件的组合可以由终端使用者自由选择，相关的组装设备和工艺也具有先进性与高灵活性。
POP堆叠技术只要在现有的主流SMT贴片设备（松下、FUJI、西门子等）上增加一些特殊的模块就可以实现，原则上并不需要对现有的SMT线体做大的变更，所以实现起来比较容易。
POP工艺流程比较简单，POP底部器件按正常的SMT贴装方式操作，而堆叠的顶部器件需要采用专用的转印设备，给顶部器件锡球转印上一定量的锡膏或Flux，然后再将其贴装到底部器件上，底部器件与顶部器件一起回流焊接，完成机械与电气连接。
