5月24日，据高通官微消息，在Microsoft Build 2023开发者大会期间，高通技术公司展示了公司最新的终端侧AI研发进展，包括在骁龙[gf]ae[/gf]计算平台上运行生成式AI，以及开发者在采用骁龙平台的Windows 11 PC上创建应用的新路径。高通和微软确认达成合作关系，将面向消费级和企业级终端、以及工业设备，规模化扩展AI能力。高通表示，未来几个月内，包括大语言模型（LLM）在内的参数高达100亿的模型将有望在终端侧运行。据介绍，终端侧生成式AI解决方案将查询和推理转移到PC和手机等边缘终端。
来源界面新闻
