长电科技4月10日披露2022年度业绩暨现金分红说明会记录,公司用RDL作为中介层的方案,现在已经进入稳定的量产阶段,实现国际客户的4nm多芯片的异构集成出货。RDL方案已经量产。同时在硅转接板、桥接及Hybrid-bonding领域上的技术都已经布局,将根据客户在不同应用场景的需求,做好技术导入工作。来源:界面新闻
长电科技4月10日披露2022年度业绩暨现金分红说明会记录,公司用RDL作为中介层的方案,现在已经进入稳定的量产阶段,实现国际客户的4nm多芯片的异构集成出货。RDL方案已经量产。同时在硅转接板、桥接及Hybrid-bonding领域上的技术都已经布局,将根据客户在不同应用场景的需求,做好技术导入工作。来源:界面新闻