台媒：三星扇出型晶圆级封装将在第四季度导入量产

4月10日，据台湾电子时报消息，三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门，传可能从2023年第四季度起，将扇出型晶圆级封装（FOWLP）正式导入量产，全力抢占晶圆代工关键制高点。
                                                【界面新闻】