惠普战66六代锐龙版搭载2023年新款锐龙7000系列处理器，包括R5-7530U、R7-7730U，采用7纳米制程，6大核12线程，搭配大集显和内置CPCC电源管理，实现性能、散热和续航平衡。
全系标配16GB内存（可扩充到32GB）、512GB固态硬盘，提供双M.2插槽。
该笔记本采用三面金属机身，C面一体成型，14英寸机型重1.44kg，15.6英寸重1.77kg，屏幕支持180度开合。
其配备15.6英寸高色域屏，400尼特亮度，100% sRGB色域防眩光屏，四面窄边框设计，拥有87.9%屏占比。
内置51Wh电池，可达17小时续航，支持快充，30分钟即可充入50%电量，附带两年电池保修。
