铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。
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新闻中心 叠层铜箔软连接，铜箔软连接之高分子扩散焊工艺
发布时间：2020-10-12 浏览次数：17 返回列表
铜箔软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。
铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。 。
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