大会沿袭多年来“展研结合”的风格，本届将举办2023中国IC设计与创新发展论坛、2023中国西部嵌入式系统安Quan论坛、2023中国西部集成电路封测行业技术交流会、2023中国西部半导体设备与核心部件制造商交流会、2023中国西部创新半导体器件与电源创新技术研讨会等众多内容丰富、前瞻实用的学术交流、成果展示、商务推介以及应用体验等活动，以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。
2023成都Quan球“芯”博会——展会亮点
1. 上下游产业无缝对接
CWGCE2023将集中展示芯片、半导体及集成电路在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的zui新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料。半导体芯片、半导体集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为Quan球制造业大国，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国 家集成电路产业发展推进纲要》提出：至2023年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第 一梯队，实现跨越发展。
2. 对标世界前沿，汇聚中国核心力量
CWGCE2023在政府主管单位和芯片、半导体、光电、通信、光学、激光、电子、制造、医疗、半导体、LED、手机、自动化、电力、军工、航空航天、机械、交通、汽车、冶金、仪器仪表、计算机、造船及教育等众多相关行业组织团体的鼎力支持和密切合作下，具有广泛的专业观众基础。所邀请企业包括：中电、中电科、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等，由国 内外集成电路核心企业高层代表出席。
CWGCE2023将以“中国芯， 芯动力，信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国 家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“CWGCE”致力于打造成为涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，Quan球集成电路产业和应用领域对话与合作平台。
3. 发展前景有目共睹，这是一场国际盛会
2021年我国半导体产业，在电力电子和射频电子两个领域，实现总产值达127亿元。其中SiC、GaN电力电子产值规模达58亿元。GaN微波射频产值达到69亿元。在国 家政策的稳定支持和下游应用市场需求支撑下，预计2027年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场有望超660亿元，GaN微波射频器件市场超240亿元。2027年我国半导体整体市场规模有望超过900亿元。随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国 家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出Quan新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国 家集成电路产业基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目。展望“十三五”，Quan球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。
4. 抓住机会，把握机遇
随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国 家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出Quan新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国 家集成电路产业基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目。展望“十三五”，Quan球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。
CWGCE2023组织方凭借20余年丰富的展会经验，开展了强大的组织宣传工作，在多家专业媒体上投放宣传，包括：IGCOO、《半导体芯科技》、《化合物半导体》、半导体世界、中国制造网、微电子制造、新材料在线、Quan球半导体观察、查IC网、中国智能化网…等120+家行业媒体，2023西部芯博会预计将吸引近8万来自国 内外半导体芯片、半导体集成电路行业的负责人、工程技术人员及贸易采购商，为广大专业人士提供创新产品和技术解决方案，2023西部芯博会预计将吸引500+家海内外企业芯片与半导体客户报名参展。
同时，组织方具有强大的资源库，资料库囊括专业观众、精准行业客户等50余万，充分保证了现场参观人流、参展群体的专业性以及数量、质量上的优势。届时，采购商和供应商将会聚一堂，在互动的商务环境中和业内同行交流关键技术，参展商将获得拓展业务的绝 佳机会。2023西部芯博会专注致力于半导体芯片、半导体集成电路应用及设备企业与用户的交流合作，将为Quan球半导体芯片、半导体集成电路应用及设备制造商提供集形象展示、品牌推广、市场营销于一体的强大交流平台，是供应商和采购商共赢的盛会，是中国乃至Quan球芯片与半导体行业zui重要的展事之一。
CWGCE2023得到了政府主管单位、众多相关行业学会协会联盟等团体组织的鼎力支持，包括中国科学技术协会、四川省经济和信息化厅、四川省电子学会、深圳市半导体产业发展促进会、四川省光学学会等30余家机构单位大力支持，
成都市作为四川省省会、副省级市 、超大城市、国 家中 心城市、成渝地区双城经济圈核心城市，国务院批复确定的国 家重要的高新技术产业基地、商贸物流中 心和综合交通枢纽、西部地区重要的中 心城市，大会以成都巨大的市场规模将为深化国 内外芯片与半导体产业交流与合作，搭建起连接国 内与国际、技术与市场的综合性极佳的服务平台。“2023第22届成都Quan球芯片与半导体产业博览会”必将成为中国芯片与半导体行业向世界展示芯片与半导体产业技术实力的重要窗口和经贸交流平台。
"CCWPE芯博会"作为我国中部、西部地区芯片半导体行业商贸合作与技术交流的zui佳平台，我们将继续努力，以“高规格、高水平、高回报率”作为办展目标，不断推陈出新、以积极心态实现变革，为业内带来崭新的面貌，助力企业快速发展。
三年战疫已胜利，西部芯片与半导体市场活力四射。2023第22届成都芯片与半导体产业博览会 期待与您相约天府之国-成都，2023年4月26日-28日在成都不见不散!
一场国际性，高 端的Quan球性芯片与半导体盛会期待您的到来！
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