2020 Shenzhen intern*ional semiconductor equipment and M*erials Exhibition
活动时间：2020年11月11-15日 活动地点：深圳会展中心
活动所属：2020第二十二届中国国际高新技术成果交易会（高交会）
组织机构：中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）由中国商务部、科技部、工信部
国家发改委、农业部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府
承办单位：深圳市中国国际高新技术成果交易中心（深圳会展中心管理有限责任公司）
组织单位：深圳市亚威会展有限公司
展会介绍
“2020深圳国际半导体设备及材料展览会”将于2020年11月11-15日在深圳会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
作为全球最具规模及影响力的国际半导体领域年度盛会，本届展会将以“国际化、专业化、高层次”的会议要求，邀请日本、韩国、美国、法国、英国、德国、芬兰等欧美地区及中国大陆/港台地区半导体产业巨头，共同探讨交流中国半导体行业之发展。
“2020深圳国际半导体设备及材料展览会”作为“2020第二十二届中国国际高新技术成果交易会（高交会）”重要组成部分，除活动自带流量外，同时共享高交会展来自智能车车、物联网、光电平板、智能制造、人工智能、AR/VR、互联网+、大数据、无人系统、智慧城市、航空航天、光电显示等行业超57.6万名专业观众，加强半导体行业产业链建设、行业快速发展及广泛交流合作提供强有力的合作平台。
展览范围
半导体设计、封测、制造产厂商。
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
测试与封装配*产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
观众来源
1、航空航天，船舶制造，车车工程，仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子（手机、穿戴、移动产品、VR/AR）、车车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化、军工电子、*、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等。
2、国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等
上届回顾
中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）由中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）由中国商务部、科技部、工*。
据统计，2019年高交会展会总面积达14.2万平方米，共有3315家展商参展，展示的高新技术项目达10216项，涵盖了智能车车、物联网、智能制造、人工智能、节能环保、AR/VR、互联网+、生物医药、大数据、无人系统、智慧城市、航空航天、新能源、新材料、光电平板和现代农业等领域。44个国家和国际组织、共148个团组参展本届高交会，其中“一带一路”国家37个，境外展团68个，来自108个国家和地区的57.6万人次观众参观了大会。北京、上海、广东等32个省市（含新疆生产建设兵团）及港澳台组团参展。29所知名高校精心组织众多科研成果进行展示。
2019年高交会顺应国际知名展会发展趋势，高交会短短五天，成果丰硕，受到各团组及展商的欢迎。同时，展其月各项活动、参观人气依然保持良好势头。共举办各种高层次论坛、专业技术论坛、行业沙龙、技术会议等活动255场。来自108个国家和地区的57.6万人次观众参观了大会，专业观众人气指数达到246，即平均每个展位每天接待256位专业观众。
组委会联络处
参会负责人：张经理
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